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小米自研3nm芯片玄戒O1：技术突破与战略挑战

2025年5月，小米正式宣布其自主研发的第二代3nm手机SoC芯片“玄戒O1”实现大规模量产，并将搭载于高端旗舰机型小米15S Pro及超高端OLED平板小米平板7 Ultra。这一进展标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家具备自研手机SoC能力的厂商，同时也是中国大陆首个突破3nm复杂芯片设计的企业。

查看更多2025-05-21
华为发布鸿蒙操作系统电脑开启智能折叠电脑新时代

华为于2025年5月19日在成都正式发布两款搭载鸿蒙操作系统的新一代电脑产品——HUAWEI MateBook Pro与HUAWEI MateBook Fold非凡大师，标志着鸿蒙系统首次进入PC领域，突破Windows与MacOS的长期垄断，开启自主可控操作系统新纪元。��
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查看更多2025-05-21

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